返回列表
該系列是針對高溫電子元器件腳線固定等需求所開發的膠帶產品，由和紙經過含浸、離型等處理后涂覆溶劑型壓敏膠而制成。
|
產品型號 |
膠帶厚度 |
初粘力 （滾球法） |
剝離強度 （對鋼板） |
抗張強度 |
耐溫性 /抗UV性 |
|
830 |
100±15μm |
≥8# |
≥2.5N/25mm |
≥30N/cm |
120℃*60min |
|
829 |
95±15μm |
≥8# |
≥2N/25mm |
≥30N/cm |
100℃*60min |
注：更多產品型號、詳細性能和具體應用請聯系業務人員詳詢。
